近日，芯力量初賽廈門專場順利收官，本次活動聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵領(lǐng)域，包括先進材料、IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）和ATE（自動測試設(shè)備）的創(chuàng)新企業(yè)，吸引了眾多新興力量積極參與。在全球芯片供應(yīng)鏈波動加劇的背景下，國產(chǎn)替代成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動力，本次賽事旨在發(fā)掘和培育具有潛力的技術(shù)項目和創(chuàng)業(yè)團隊，推動國產(chǎn)半導(dǎo)體技術(shù)的自主可控。

在材料領(lǐng)域，參賽團隊展示了新型半導(dǎo)體材料的研發(fā)成果，如高純度硅基材料、第三代半導(dǎo)體襯底等，這些創(chuàng)新有望提升芯片性能和可靠性，降低對進口原材料的依賴。IGBT作為功率半導(dǎo)體的關(guān)鍵器件，多家企業(yè)帶來了高效能的IGBT模塊設(shè)計和制造方案，針對新能源汽車、工業(yè)控制等應(yīng)用場景，助力國產(chǎn)功率芯片實現(xiàn)突破。ATE新勢力則專注于自動化測試設(shè)備的研發(fā)，通過智能化和高精度測試技術(shù)，解決國產(chǎn)芯片在量產(chǎn)過程中的良率和效率問題，為芯片制造提供堅實保障。

本次初賽不僅為技術(shù)團隊提供了展示平臺，還邀請了行業(yè)專家和投資機構(gòu)參與評審，促進技術(shù)與資本的對接。未來，隨著國產(chǎn)替代戰(zhàn)略的深入，芯力量系列活動將持續(xù)支持半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)，加速國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的完善和升級。